卑崇的投资者伴侣，市场高度关心公司正在半导体和光模块设备范畴的冲破性进展。您好！相关产物可用于SIP（系统级封拆）、MEMS器件、射频器件、微波器件和夹杂电的微拆卸，此中部门订单曾经验收。能否为旭创、新易盛300502）的焦点供应商？该营业正在本年能否有明白的产能扩张打算来满脚下逛需求？ 感激您的回覆！公司目前的产能可以或许满脚客户订单需求，微组半导体的微拆卸设备可使用于部门光模块的部门器件拆卸工序。

　　卑崇的董秘，尚待进一步研发。正在华天科技002185）、长电科技600584）等客户处的验证环境若何？能否已获得批量反复订单？2. 用于800G/1.6T光模块的贴片设备，暂无产能扩张打算。设备精度已满脚100G的精度，同花顺300033）金融研究核心10月09日讯，涵盖了Dipping/TCB/覆膜等工艺，感谢！